近年來新能源汽車行業(yè)持續(xù)發(fā)展，人們對于新能源電池續(xù)航里程、充電速度和性能的要求越來越高。相比傳統(tǒng)的半導體模塊，SiC碳化硅模塊憑借其高開關頻率、低導通損耗、高耐壓等優(yōu)勢，實現(xiàn)了BMS電池管理系統(tǒng)能量轉換效率的提升。隨之引起廣泛關注的是BMS內(nèi)部溫度監(jiān)測及控制，通過NTC熱敏芯片進行溫度保護，可有效避免因散熱不佳引致不良情況發(fā)生。

NTC熱敏芯片相對于熱電偶等元器件，其靈敏度更高，能在SiC碳化硅模塊測溫過程中更快速響應，為模塊的安全運行提供了保障。熱敏芯片會被焊接在碳化硅模塊的基板上，采用打線邦定工藝進行溫度監(jiān)測。當模塊溫度發(fā)生變化時，NTC芯片的電阻值會隨之改變，通過算法將其轉換為模塊實時溫度數(shù)值，便可以同步反饋至BMS控制模組并將信息傳遞至控制面板，讓駕駛者能即時觀察BMS工作情況。

傳統(tǒng)的碳化硅模塊用NTC熱敏芯片，在邦定過程中容易因高溫操作發(fā)生金屬離子遷移現(xiàn)象，導致NTC金屬電極面積減少，從而使熱敏芯片的電阻值增大，造成電性能劣化，還會影響其焊接性能。為改善上述技術問題，廣東愛晟電子科技有限公司研發(fā)了一款耐焊型NTC熱敏芯片，其在金屬電極與陶瓷體之間增加了阻擋層，可防止因高溫焊接引發(fā)電極遷移令NTC芯片電阻值發(fā)生變化。為輔助各大碳化硅模塊廠商進行方案優(yōu)化，該熱敏芯片還適用于銀燒結、回流焊、銀膠等多種芯片鍵合工藝。除此之外，耐焊型NTC熱敏芯片還具備以下特點：

一、可靠性高，使其自身擁有更優(yōu)越的電氣性能；

二、尺寸小，適合安裝于碳化硅這類緊湊型模塊中，提高集成度；

三、耐焊性好，可耐受高溫長時間回流焊；

四、靈敏度高，對溫度的快速響應可及時傳達數(shù)據(jù)，確保碳化硅模塊的穩(wěn)定工作。

SiC碳化硅模塊中集成的耐焊型NTC熱敏芯片可提供實時的溫度監(jiān)測，以實現(xiàn)高效的熱保護，確保SiC的出色可靠性。同時，其加入還降低了模塊總體的設計開發(fā)成本，因此，耐焊型NTC熱敏芯片在SiC碳化硅模塊中扮演著不可或缺的角色。